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印制板制图

Printed circuit board draw

半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing

半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength

半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21: Solderability

半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat

半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat

半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19: Die shear strength

半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐射(总剂量)

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 18: Ionizing radiation (total dose)

半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 17: Neutron irradiation

半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：引出端强度（引线牢固性）

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 14: Robustness of terminations（lead integrity）

半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 13: Salt atmosphere

半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 12: Vibration, variable frequency

半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 11: Rapid change of temperature—Two-fluid-bath method

电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法

Test method for alpha crystalline silicon dioxide content of spherical silica powder for electronic packaging—XRD method

TFT混合液晶材料规范

Specification for TFT liquid crystal mixtures

TFT单体液晶材料规范

Specification for TFT liquid crystal monomers

普通单体液晶材料规范

Specification for liquid crystal monomers

制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备

Equipment for preparation of nitride semiconductor materials by hydride vapor phase epitaxy

集成电路 存储器引出端排列

Integrated circuits—Memory devices pin configuration