Browse Standards

半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求

Semiconductor die products—Part 4: Requirements for die users and suppliers

半导体集成电路 电压调整器测试方法

Semiconductor integrated circuits—Measuring method of voltage regulators

半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南

Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage

串行NAND型快闪存储器接口规范

Specification for serial NAND flash interface

半导体集成电路 模拟开关测试方法

Semiconductor integrated circuits—Measuring method of analogue switch

半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求

Semiconductor die products—Part 1：Requirements for procurement and use

微波电路 压控振荡器测试方法

Microwave circuits—Measuring methods for voltage controlled oscillater

半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式

Semiconductor die products—Part 7: XML schema for data exchange

集成电路倒装焊试验方法

Test methods for flip chip integrated circuits

微波电路 噪声源测试方法

Microwave circuits—Measuring methoels for noise source

微波电路 频率源测试方法

Microwave circuits—Measuring methods for frequency source

非易失性存储器耐久和数据保持试验方法

Test methods for endurance and data retention of non-volatile memory

数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范

Logic digital integrated circuits—Specification for I/O interface model for integrated circuit

半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求

Semiconductor die products—Part 5：Requirements for concerning electrical simulation

半导体集成电路 电平转换器测试方法

Semiconductor integrated circuits—Measuring method of level converter

半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法

Semiconductor integrated circuits—Measuring method of low voltage differential signaling circuitry

串行NOR型快闪存储器接口规范

Specification for serial NOR flash interface

半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式

Semiconductor die products—Part8: EXPRESS model schema for data exchange

半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求

Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation

半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式

Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats