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电子设备用连接器 产品要求 矩形连接器 第5部分：额定电压直流250 V额定电流30 A卡扣锁紧可重复接线电源连接器详细规范

Connectors for electronic equipment—Product requierments—Rectangular connectors—Part 5: Detail specification for rewirable power connectors with snap locking for rated voltage of 250 V d.c. and rated current of 30 A

激光器和激光相关设备 激光光谱特性测量方法

Lasers and laser-related equipment—Test methods for the spectral characteristics of lasers

微机电系统（MEMS）技术 微沟槽和棱锥式针结构的描述和测量方法

Micro-electromechanical systems technology（MEMS） —Description and measurement methods for micro trench and pyramidal needle structures

电子设备用固定电容器 第14部分：分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器

Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part 14: Sectional specification—Fixed capacitors for electromagnetic interference suppression and connection to the supply mains

电子设备用电位器 第6-1部分：空白详细规范 表面安装预调电位器 评定水平EZ

Potentiometers for use in electronic equipment—Part 6-1:Blank detail specification—Surface mount preset potentiometers—Assessment level EZ

电力电容器 低压功率因数校正装置

Power capacitors—Low-voltage power factor correction banks

耦合电容器及电容分压器 第4部分：直流或交流单相电容分压器

Coupling capacitors and capacitor dividers—Part 4: DC or AC single-phase capacitor dividers

微机电系统（MEMS）技术 陀螺仪

Micro-electromechanical systems technology—Gyroscopes

半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM）

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 27: Electrostatic discharge(ESD) sensitivity testing—Machine model(MM)

半导体器件 机械和气候试验方法 第32部分：塑封器件的易燃性（外部引起的）

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 32:Flammability of platic-encapsulated devices（externally induced）

半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）

Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 31:Flammability of platic-encapsulated devices（internally induced）

电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆

Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 5：Die and wafer devices

可穿戴设备的光辐射安全测量方法

Measuring methods of optical radiation safety for wearable devices

半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法

Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)

电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：退化机理

Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 2：Deterioration mechanisms

电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则

Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 1：General

L波段75kW连续波磁控管技术要求

Technical requirements for L band 75kW continuous wave magnetron

半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 7: MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selection

半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关

Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 5: RF MEMS switches

北斗/全球卫星导航系统（GNSS）高精度片上系统（SoC）技术要求及测试方法

Technical requirements and testing methods of BDS/GNSS high precision system on chip (SoC)